Технология производства пластиковых карт

Технология производства платёжных карт

Платежные карты – это в основном банковские пластиковые карты, относящиеся к определённым платежным системам: международными, локального использования.

Изготовление банковских пластиковых карт является сложным технологическим процессом, требующим не только специального оборудования и материалов, но и внимательного отношения к каждому из этапов производства. Помимо этого, заготовки карт для банковских пластиковых карт, которые содержат определённые элементы защиты платежных систем, имеют право выпускать только предприятия, которые сертифицированы  по системе менеджмента качества,  а также физической и логической защищенности производства  в соответствии со всеми стандартами международных платежных систем.

В настоящее время широкое распространение приобрели  карты  с магнитной полосой,  с чипом  – смарт-карты и бесконтактные карты, технологии их производства различаются

Технологию производства карт с магнитной полосой можно разделить на этапы:

  • Печать заготовок для лицевой и оборотной стороны карты
  • Компоновка и объединение многослойной основы карт, припрессовка магнитных полос, при этом каждая операция осуществляется на специальном рабочем месте
  • Спекание многослойной основы с элементами полиграфического оформления, ламинатом и магнитной полосой –  на специальном многоэтажном прессе, который поддерживает заданную температуру и давление под контролем микропроцессорной системы, с последующим охлаждением пакета
  • Подача готовых листов с магнитными полосами на резательную машину
  • Вырубка заготовок с магнитной полосой.

Полученная заготовка направляется на другие этапы производства — персонализацию, считывание информации и контроль качества записи.

Следует отметить, что магнитные карты имеют существенные недостатки, в частности их недостаточная степень защиты от подделки, по этой причине они не в полной мере подходят для хранения конфиденциальной информации.

Технология производства микропроцессорных карт (смарт-карт):

Главный компонент микропроцессорной карты – модуль, который является функционально законченным изделием, позволяющим поместить микросхему в пластиковую карту и в дальнейшем взаимодействовать с терминалом. Модуль служит для защиты микрокристалла от нежелательных внешних воздействий, таких как влага, из-за которой микрокристалл может выйти из строя.

Для контактной смарт-карты на модуле используются специальные лепестки- контакты, которые взаимодействуют с терминальным устройством.

Для бесконтактной смарт-карты – в корпусе прокладываются специальная шина, которая соединяет модуль с входами интерфейсной микросхемы, встроенной в пластиковую карту вместе с другими элементами.

Этапы производства микропроцессорных карт:

  Присоединение микрокристалла. Микрокристалл прикрепляется к выводной рамке путем приклеивания и термофиксации на место, обозначенное на выводной рамке

  Монтаж микрокристалла. После приклеивания микрокристал присоединяют к контактным площадкам выводной рамки одним из методов.  В основном широко используются два метода монтажа:

  • Пайка – выводные рамки прикрепляются пайкой к кристаллу, на контакты которого специальным образом наносится припой.
  • Проволочный монтаж – фрагмент проволоки толщиной 27 мкм прокладывается от микросхемы к каждой из контактных площадок (в качестве материала для изготовления проволоки чаще всего используется золото, но некоторые компании продолжают использовать алюминий или серебро).

Преимущества использования золота:

  • золотая проволока является более пластична и на рвется при подаче с бобин, что позволяет сохранять высокий темп работы сборочного оборудования
  • золото, в отличие от алюминия в комплексе с золотой выводной рамкой, не подвержено коррозии
  • Более долговечно, в отличие от алюминиевого монтажа, который может стать хрупким через два-три месяца, что является неприемлемым для смарт-карт, срок службы которых в соответствии со стандартами ISO составляет не менее семи лет.

  Герметизация. После завершения монтажа, модуль для защиты от воздействия внешней среды покрывается специальным полимером

  Формирование углубления в карте. Для соединения модуля с пластиковой картой, в поверхности пластиковой карты делается углубление (кавитет) в соответствии с требованиями стандартов ISO –  0,76 мм.

Способы формирования углубления:

  • Склеивание трех-четырёх слоев листового пластмассового материала, обычно используется поливинилхлорид, с последующим фрезерованием отверстия по посадочному размеру модуля
  • Изготовление карт методом литья под давлением с созданием углубления по заданным параметрам. Используется пластик или поликарбонат.

  Имплантация модуля. В полученное углубление модуль монтируется на клеевую пленку с последующей термофиксацией под давлением либо с помощью жидкого клея на основе цианкрилата методом вдавливания модуля в углубление для обеспечения растекания клеевой массы с дальнейшей полимеризацией клея.

После этого карту тестируют, программируют, проверяют и выпускают на рынок.

Технология производства бесконтактных микропроцессорных карт:

При формировании многослойной основы с элементами полиграфического оформления происходит монтирование инлеты.

Инлента – микросхема с вмонтированным в виде нескольких петель проводником, которые выполняют роль антенны.

Обычно, инлета размещается в середине слоя. Расположение микросхем в заготовке оптимально размещено на листе для осуществления всех остальных технологических процессов — печати, спекания, вырубки.

После спекания в ламинаторах, листы подаются в вырубные прессы для вырубки заготовок с бесконтактными микросхемами в толще изделия.

Полученные заготовки персонализируются.